装机堂

Intel 酷睿 i7-8706G

BGA2270 发布: 2018年1季度

主要参数

CPU主频

3.10 GHz

核心数量

4

线程数量

8

单核睿频

up to 4.1 GHz

全核频率

3.60 GHz

核心架构

Kaby Lake G

制作工艺

14 nm

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

256 KB (per core)

三级缓存

8 MB

TDP功耗

65 W

内存参数

内存类型

DDR4-2400 SO-DIMM

最大支持内存

64 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

显卡参数

核心显卡

Radeon RX Vega M GL Graphics 4GB HBM2

GPU频率

0.93 GHz

Turbo频率

1.01 GHz

参数补充

平台定位

Mobile

PCIe版本

3.0

PCIe通道数

8

PCIe通道分配

x8, x4

CPU针脚

BGA 2270

指令集

MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,VT-d,HTT,AES-NI,TSX,TXT,CLMUL,FMA3,F16C,BMI1,BMI2,MPX,SGX,Boost 2.0

处理器微架构

Kaby Lake

处理器架构代号

Kaby Lake G

处理器位数

64 bit

封装厂

Intel

晶圆厂

Intel

上市时间

Q1/2018