装机堂

AMD 锐龙AI 9 HX 370

FP8 发布: 2025年3季度

12核24线 / 2.0GHz

性能高于79%的处理器

入门性能

办公 / 网游 / 日常

主流性能

2K游戏 / 多开

高端性能

4K高刷 / 创作

单核性能

游戏 / 日常响应

多核性能

生产力 / 多任务

核心/线程

12核 / 24线程

基础频率 / 加速频率

2 GHz / 5.1 GHz

缓存

24 MB L3 Cache

TDP (热设计功耗)

28W

制程工艺

TSMC 4nm FinFET

内存支持

2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000

PCIe 版本

PCIe 4.0

核显

Radeon 890M

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📈 基准测试分数