装机堂

AMD 锐龙AI 9 HX 370

FP8 发布: 2025年3季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

12

线程数量

24

单核睿频

5.1 GHz

核心架构

Strix Point

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

80 KB (per core)

二级缓存

12 MB

三级缓存

24 MB

TDP功耗

28 W

内存参数

内存类型

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 890M

GPU频率

0.80 GHz

Turbo频率

2.90 GHz

最大共享内存

32 GB

Compute units

16

Shader

1024

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

FreeSync

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

16

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64

核心编号

100-000000994

处理器微架构

Zen 5 / Zen 5c

处理器架构代号

Strix Point

处理器位数

x86-64

晶圆厂

TSMC

CPU代数

300

CPU系列

Ryzen AI 9

睿频TDP

54 W

上市时间

Q3/2025

已选 1/4 款CPU