装机堂

Intel 赛扬 G555

LGA1155 发布: 2012年3季度

主要参数

架构代号

Sandy Bridge

核心数

2

线程数

2

基础频率

2.7 GHz

TDP

65 W

内存类型

DDR3

封装接口

FC-LGA10

插槽

Intel Socket 1155

集成显卡

Intel HD (Sandy Bridge)

发售日期

Sep 1st, 2012

目标市场

Desktop

核心参数

单核睿频

N/A

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

256 KB (per core)

三级缓存

2 MB (shared)

倍频解锁

No

倍频倍率

27.0x

基础时钟

100 MHz

SMP CPU数量

1

内存参数

内存通道

Dual-channel

ECC内存支持

No

IO参数

PCIe版本

Gen 3, 16 Lanes
(CPU only)

封装参数

制程工艺

32 nm

核心面积

131 mmÂ²

晶体管总数

504 million

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款CPU