装机堂

AMD 锐龙AI 9 HX PRO 475

FP8 发布: 2026年1季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

12

线程数量

24

单核睿频

5.2 GHz

核心架构

Gorgon Point

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

80 KB (per core)

二级缓存

12 MB

三级缓存

24 MB

TDP功耗

28W

内存参数

内存类型

DDR5-5600, LPDDR5x-8533

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

256 GB

ECC

Yes (Requires platform support)

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 890M

GPU频率

400 MHz

Turbo频率

3100 MHz

Compute units

16

Shader

1024

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

AMD FreeSync

参数补充

平台定位

笔记本, 台式机

PCIe版本

PCIe 4.0

PCIe通道数

16

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

处理器微架构

Zen 5, Zen 5c

处理器架构代号

Gorgon Point

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen AI PRO 400 Series

上市时间

2026Q1