装机堂

AMD 锐龙 R9 8945HS

FP8 发布: 2023年4季度

主要参数

CPU主频

4.0 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

5.2 GHz

核心架构

Zen 4 (Hawk Point)

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

512 KB (64 KB 每核)

二级缓存

8 MB (1 MB 每核)

三级缓存

16 MB

TDP功耗

35-54 (cTDP)

内存参数

内存类型

DDR5-5600 (FP7r2) / LPDDR5X-7500 (FP7/FP8)

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

大小核参数

8 核单架构 Zen 4 (均质, 无大小核)

超频

不支持 (倍频锁定, PBO + EXPO + Curve Optimizer 仍支持)

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 780M (RDNA 3, 12 CUs)

GPU频率

1500 MHz (基础)

Turbo频率

2800 MHz

最大共享内存

16 GB

Compute units

12 CUs

Shader

768 流处理器

GPU代号

Radeon 780M (Hawk Point, RDNA 3)

Direct X

最大显示器数

光线追踪技术

支持 (RDNA 3 硬件光追)

帧率增强技术

AMD FSR, FreeSync, RADEON Super Resolution, SmartShift MAX

发布时间

2023Q4 (Hawk Point)

参数补充

平台定位

移动端 (Mobile, 高性能 HS 笔记本)

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20 (原生 20, 可用 20)

PCIe通道速率

Gen 4

PCIe通道分配

CPU 直出 20 lanes (NVMe Boot, RAID0/1)

CPU针脚

FP7 / FP7r2 / FP8 (BGA 焊死)

主板接口

AMD Socket FP7/FP7r2/FP8 (BGA)

支持的主板类型

笔记本移动平台 (Hawk Point 主板)

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000001319 (FP7r2) / 100-000001383 (FP7) / 100-000001309 (FP8)

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Hawk Point

处理器位数

64 (x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC 4nm (单片 178 mm², 25B 晶体管)

CPU代号

100-000001319 (FP7r2)

CPU系列

AMD Ryzen 8000 Series (Mobile)

CPU分组

Ryzen 9 (Hawk Point 旗舰 HS, NPU 16 TOPS XDNA 1, 16 TOPS AI 总)

上代型号

Ryzen 9 7940HS (Phoenix-H, Zen 4)

继任型号

Ryzen 9 9955HS / Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point, Zen 5)

睿频TDP

54 W (cTDP 上限)

上市时间

2023Q4 (2023-12-06)