装机堂

AMD 锐龙AI 9 HX 375

FP8 发布: 2025年3季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

12

线程数量

24

单核睿频

5.1 GHz

核心架构

Zen 5 / Zen 5c

制作工艺

TSMC 4nm

一级缓存

80 KB (每核)

二级缓存

12 MB

三级缓存

24 MB

TDP功耗

28 W

内存参数

内存类型

DDR5-5600
LPDDR5X-8000

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi

显卡参数

核心显卡

Radeon 890M

GPU频率

620 MHz

Turbo频率

2.90 GHz

最大共享内存

32 GB

Compute units

16

Shader

1024

GPU代号

RDNA 3.5

Direct X

12

最大显示器数

4

光线追踪技术

支持

帧率增强技术

支持 (FSR)

发布时间

2024Q2

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

16

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64

核心编号

100-000001682

处理器微架构

Zen 5 / Zen 5c

处理器架构代号

Strix Point

处理器位数

64-bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

第5代

CPU系列

Ryzen AI 9

CPU分组

HX

上市时间

2024Q2

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