装机堂

AMD 锐龙AI 9 HX 375

FP8 发布: 2025年3季度

主要参数

CPU主频

2 GHz

核心数量

12

线程数量

24

单核睿频

Up to 5.1 GHz

核心架构

4x Zen 5 , 8x Zen 5c

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

80 KB (每核)

二级缓存

12 MB

三级缓存

24 MB

TDP功耗

28 W

内存参数

内存类型

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 890M

GPU频率

2900 MHz

Turbo频率

2.90 GHz

最大共享内存

32 GB

Compute units

16

Shader

1024

GPU代号

RDNA 3.5

Direct X

12

最大显示器数

4

光线追踪技术

支持

帧率增强技术

支持 (FSR)

发布时间

2024Q2

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

16

PCIe通道分配

16 (总计), 16 (可用)

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000001682

处理器微架构

4x Zen 5 , 8x Zen 5c

处理器架构代号

Strix Point

处理器位数

64-bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen AI 9

CPU分组

HX

上市时间

2024Q2