装机堂

松果S1

28 nm HPC+ 发布: 2017年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.4 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR3-1866

最大内存容量

3 GB

制程工艺

28 nm HPC+

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A53 @ 2.2 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

核心架构

Cortex-A53

微架构

Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T860 MP4

GPU频率

800 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

4

GPU FP32浮点性能

95.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

13.91 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

147

Geekbench 5 多核

655

安兔兔

44,977

GFLOPS性能

21.9 GFLOPS

性能功耗比

595 pts / W

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC