装机堂

紫光展锐Tiger T765

6 nm EUV TSMC 发布: 2024年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.1 GHz

最高频率

2.3 GHz

内存类型

LPDDR4x @ 2133 MHz

最大内存容量

6 GB

制程工艺

6 nm EUV TSMC

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A76 @ 2.3 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 2.1 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MC2

GPU频率

850 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

FHD+@120hz

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

547

Geekbench 5 多核

1,778

Geekbench 6 单核

741

Geekbench 6 多核

1,934

安兔兔

342,356

PassMark处理器性能

4,036

Dhrystone性能

88,939 DMIPS

连接性

LTE等级

LTE DL Cat 15 / UL Cat 18

蜂窝网络

5G, GSM, CDMA, TDD, FDD, LTE

连接技术

UFS 2.2, UFS 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi a/b/g/n/ac

无线电

FM

拍照与ISP

最大摄像头ISP

108 MP; 64MP+20MP+13MP

最大视频拍摄

32M@25fps; 20M+20M@30fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264, VP9 4K@30fps

视频解码

H.265, H.264, VP9 4K@30fps

安全特性

安全特性

TEE

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC