装机堂

紫光展锐Tanggula T770

6 nm EUV 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR4, LPDDR4X-2133

最大内存容量

16 GB

制程工艺

6 nm EUV

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A76 @ 2.5 GHz 3x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MP4

GPU频率

780 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

4

最大显示分辨率

FHD+@120fps, QHD+@60fps

GPU FP32浮点性能

486.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

48 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

4 MB

AI与NPU

AI加速器

Unisoc NPU

AI计算性能

4.8 TOPS

性能基准

Geekbench 5 单核

624

Geekbench 5 多核

2,231

安兔兔

417,457

连接性

5G上行速度

Up to 1.5 Gbit/s

5G下行速度

Up to 2.7 Gbit/s

LTE等级

Cat-15 DL/Cat-13 UL

蜂窝网络

5G, CDMA, WCDMA, GSM, FDD, TDD

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 b/g/n/ac

无线电

FM

基带

Ivy V510 5G

拍照与ISP

最大摄像头ISP

108 MP; 48 MP@30fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264, 4K@60fps

视频解码

H.265, H.264, 4K@60fps

安全特性

安全特性

iSE

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC