装机堂

紫光展锐Tanggula T760

6 nm EUV 发布: 2021年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR4x-2133

最大内存容量

32 GB

制程工艺

6 nm EUV

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A76 @ 2.5 GHz, 3x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MP4

GPU频率

650 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

4

最大显示分辨率

FHD+@120fps, QHD+@60fps

GPU FP32浮点性能

486.4 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

3 MB

AI与NPU

AI加速器

Unisoc AI Engine

AI计算性能

4.8 TOPS

性能基准

Geekbench 5 单核

533

Geekbench 5 多核

2,035

Geekbench 6 单核

725

Geekbench 6 多核

2,213

安兔兔

434,983

GFLOPS性能

60.6 GFLOPS

性能功耗比

817 pts / W

PassMark处理器性能

5,423

连接性

LTE等级

DL Cat 15/UL Cat 13

蜂窝网络

5G, GSM, WCDMA, TDD, FDD

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac

拍照与ISP

最大摄像头ISP

108 MP; 64 MP

最大视频拍摄

MIPI

媒体功能

视频编码

H.264 4K@60fps

视频解码

H.264 4K@60fps

安全特性

安全特性

ISE

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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