装机堂

紫光展锐A7870

6 nm EUV TSMC 发布: 2023年4季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

2.1 GHz

最高频率

2.7 GHz

内存类型

LPDDR4/4x @ 2133 MHz

最大内存容量

32 GB

制程工艺

6 nm EUV TSMC

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A76 @ 2.7 GHz, 3x ARM Cortex-A76 @ 2.3 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2.1 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MP4

GPU频率

850 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

最大显示分辨率

3840 x 2160@60fps

GPU FP32浮点性能

217 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

缓存容量

4 MB

AI与NPU

AI加速器

Imagination PowerVR AX3596

AI计算性能

8 TOPS

性能基准

Geekbench 5 单核

636

Geekbench 5 多核

2,271

Geekbench 6 单核

880

Geekbench 6 多核

2,460

安兔兔

457,488

GFLOPS性能

54.8 GFLOPS

性能功耗比

843 pts / W

Dhrystone性能

93,000 DMIPS

DSP计算性能

2 TOPS

连接性

LTE等级

DL Cat.7; UL Cat.13

蜂窝网络

5G NR, LTE, TDD, FDD, CDMA, GSM

连接技术

UFS 3.0, PCIE 3.0, USB 2.0, USB 3.1, I2C, SPI, SDIO 3.0, UART

拍照与ISP

最大视频拍摄

48M@30fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264 4K@30fps

视频解码

H.265, H.264 4K@30fps

音频

I2S, TDM

其他信息

市场定位

Console

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC