装机堂

骁龙XR2 Gen 2

4 nm N4 发布: 2023年3季度

主要参数

核心数

6

线程数

6

基础频率

1.38 GHz

最高频率

2.36 GHz

内存类型

LPDDR5X

最大内存容量

8 GB

制程工艺

4 nm N4

TDP功耗

9 W

CPU参数

核心配置

6x ARM Cortex-A78C @ 1.38 / 2.05 / 2.36 Ghz

核心架构

Cortex-A78C

微架构

Cortex-A78C

指令集

Armv8.2‑A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 740

GPU加速频率

599 MHz

GPU基础频率

492 MHz

GPU着色单元

1,536

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

3K x 3K

GPU FP32浮点性能

3,100 GFLOPS

内存/存储

缓存容量

3 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI Engine

性能基准

Geekbench 5 单核

426

Geekbench 5 多核

1,638

Geekbench 6 单核

615

Geekbench 6 多核

2,030

连接性

蜂窝网络

5G

连接技术

USB Type-C 3.1 Gen 2

蓝牙

Bluetooth 5.3, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

媒体功能

视频解码

3K@90fps

其他信息

市场定位

Augmented reality

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC