装机堂

骁龙XR2+ Gen 1

7 nm 发布: 2022年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.84 GHz

内存类型

LPDDR5X

最大内存容量

12 GB

制程工艺

7 nm

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 2.84 GHz 3x Qualcomm Kryo Gold @ 2.42 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo Silver @ 1.8 GHz

核心架构

Krio Prime, Kryo Gold, Kryo Silver

微架构

Krio Prime, Kryo Gold, Kryo Silver

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 650

GPU频率

587 MHz

GPU着色单元

768

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

2x 3K@90Hz

GPU FP32浮点性能

1,267 GFLOPS

内存/存储

缓存容量

4 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

368

Geekbench 5 多核

964

Geekbench 6 单核

615

Geekbench 6 多核

1,048

GFLOPS性能

41.9 GFLOPS

性能功耗比

400 pts / W

连接性

蜂窝网络

5G

连接技术

USB-C 3.2

蓝牙

Bluetooth 5.2, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6E 802.11 a/b/g/n/ac/ax

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 480

最大视频拍摄

MIPI CSI

媒体功能

视频解码

3K@90fps

其他信息

市场定位

Augmented reality

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC