装机堂

骁龙XR1

10 nm LPP 发布: 2019年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.7 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR4X

最大内存容量

4 GB

制程工艺

10 nm LPP

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x Qualcomm Kryo 385 Gold @ 2.5 GHz

能效核心

6x Qualcomm Kryo 385 Silver @ 1.7 GHz

核心架构

Kryo 385 Gold, Kryo 385 Silver

微架构

Kryo Gold, Kryo Silver

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 615

GPU频率

700 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

358.4 GFLOPS

内存/存储

缓存容量

3 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

281

Geekbench 5 多核

673

GFLOPS性能

21.9 GFLOPS

性能功耗比

301 pts / W

连接性

连接技术

USB-C, USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5

Wi-Fi

Wi-Fi 5

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大视频拍摄

MIPI CSI-3

媒体功能

视频编码

H.264, HEVC 4K@30fps 1080p@60fps

视频解码

HEVC, VP9 4K@60fps

音频

Qualcomm WCD9341

其他信息

市场定位

Augmented reality

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC