装机堂

骁龙SA8155P

7 nm N7 发布: 2021年1季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.95 GHz

内存类型

LPDDR4X

最大内存容量

12 GB

制程工艺

7 nm N7

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo 485 Gold Prime @ 2.96 GHz 3x Qualcomm Kryo 485 Gold @ 2.42 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 485 Silver @ 1.80 GHz

核心架构

Qualcomm Kryo 485

微架构

Qualcomm Kryo 485

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 640

GPU加速频率

672 MHz

GPU基础频率

585 MHz

GPU着色单元

768

GPU执行单元

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

954.7 GFLOPS

内存/存储

缓存容量

2 MB

AI与NPU

AI加速器

NPU

性能基准

DSP计算性能

10 TOPS

连接性

蜂窝网络

4G LTE

连接技术

USB 3.0, PCIe Gen 3.0

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ay/ax

基带

Ethernet Gigabit

拍照与ISP

最大摄像头ISP

24 MP

媒体功能

视频编码

H.265, H.264 4K@60fps

视频解码

H.265, H.264 4K@120fps

音频

TDM, I2S

安全特性

TrustZone, DRM, Qualcomm TEE

加密引擎

RSA2048, SHA256, RNG

其他信息

市场定位

Single-board computer

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC