装机堂

骁龙8cx Gen 3

5 nm LPE 发布: 2022年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.4 GHz

最高频率

3.0 GHz

内存类型

LPDDR4x-4266

最大内存容量

18 GB

制程工艺

5 nm LPE

TDP功耗

7 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 680 Gold @ 3.0 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 680 Silver @ 2.4 GHz

核心架构

Kryo 680

微架构

Cortex-X1, Cortex-A78

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 730

GPU加速频率

900 MHz

GPU基础频率

818 MHz

GPU着色单元

1,024

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K Ultra HD

GPU FP32浮点性能

2,764.8 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

86.3 GB/s

内存通道数

8

缓存容量

2 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm Hexagon

AI计算性能

15 TOPS

性能基准

GFLOPS性能

305 GFLOPS

性能功耗比

3,126 pts / W

PassMark单线程

2,429

PassMark处理器性能

11,878

PCIe通道数

4

连接性

5G上行速度

Up to 316 Mbit/s

5G下行速度

Up to 10 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 316 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

LTE Cat 22

蜂窝网络

5G, 4G, LTE

连接技术

PCIe, UFS 3.1, DisplayPort

蓝牙

Bluetooth 5.1

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X62 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

24 MP

最大视频拍摄

4K@30fps, 720p@480fps

媒体功能

视频编码

4K@30fps

视频解码

H.264, H.265 4K@120fps

其他信息

市场定位

Notebook

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC