装机堂

骁龙8c

7 nm 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.45 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133

最大内存容量

16 GB

制程工艺

7 nm

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 490 @ 2.45 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 490 @ 1.80 GHz

核心架构

Kryo 490

微架构

Cortex-A76

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 675

GPU加速频率

675 MHz

GPU基础频率

585 MHz

GPU着色单元

1,344

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K Ultra HD

GPU FP32浮点性能

1,550 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

34.1 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

2 MB

性能基准

GFLOPS性能

144 GFLOPS

性能功耗比

1,299 pts / W

PassMark单线程

1,532

PassMark处理器性能

5,261

DSP计算性能

9 TOPS

PCIe通道数

4

连接性

5G上行速度

Up to 3 Gbit/s

5G下行速度

Up to 7 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 316 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

LTE Cat 22

蜂窝网络

SCDMA, 5G, LTE, TDD, FDD, 4G, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

NVMe, UFS 3.0, USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac/ad

基带

Qualcomm Snapdragon X55 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 390

最大摄像头ISP

2x 16 MP; 32 MP

最大视频拍摄

4K@30fps; 720p@480fps

媒体功能

视频编码

4K@30fps

视频解码

H.265, H.264, VP9 4K@120fps

音频

Qualcomm Aqstic

其他信息

市场定位

Notebook

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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