装机堂

骁龙7c Gen 2

8 nm LPP 发布: 2021年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.55 GHz

内存类型

LPDDR4X-4266

最大内存容量

16 GB

制程工艺

8 nm LPP

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 468 @ 2.55 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 468 @ 1.80 GHz

核心架构

Kryo 468

微架构

Cortex-A76

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 618

GPU加速频率

825 MHz

GPU基础频率

700 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

QHD@60Hz

GPU FP32浮点性能

422.4 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

GFLOPS性能

64.9 GFLOPS

性能功耗比

705 pts / W

DSP计算性能

5 TOPS

PCIe通道数

4

连接性

LTE上行速度

Up to 150 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 600 Mbit/s

LTE等级

Cat 15 / 13

连接技术

USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X15 LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 255

最大摄像头ISP

32 MP, 16 MP + 16 MP

媒体功能

视频解码

H.264 / H.265, VP9

其他信息

市场定位

Small laptop

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC