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骁龙8 Gen 3

4 nm N4P TSMC 发布: 2024年1季度
主要参数
核心频率
3.4 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
4 nm N4P TSMC
缓存
12 MB
内存参数
内存类型
LPDDR5x @ 4.8 GHz
内存频率
4.8 GHz
内存通道
4
最大内存
24 GB
核心参数
大小核组合
1+5+2
核心数
8
GPU参数
GPU名称
Qualcomm Adreno 750
GPU频率
680 MHz
Turbo频率
1,000 MHz
Pipelines
2
Total shaders
1,536
网络参数
基带
Qualcomm Snapdragon X75 5G
WiFi版本
Wi-Fi 7 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
蓝牙版本
Bluetooth 5.4, LE
导航模块
GLONASS, NavIC, Beidou, GPS, QZSS, Galileo
参数补充
TDP
9 W
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
上市时间
Q1 2024
产品定位
Smartphone
产品代号
SM8650-AC
CPU指令集
ARMv9.2-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
Spectra 20-bit Triple AI ISP
安兔兔
总分
1,882,758