装机堂

骁龙8 Gen 3

4 nm N4P TSMC 发布: 2023年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.3 GHz

最高频率

3.3 GHz

内存类型

LPDDR5x @ 4.8 GHz

最大内存容量

24 GB

制程工艺

4 nm N4P TSMC

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 3.3 GHz, 5x Qualcomm Kryo Gold @ 3.2 Ghz

能效核心

2x Qualcomm Kryo Silver @ 2.3 Ghz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520

指令集

ARMv9.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 750

GPU加速频率

1,000 MHz

GPU基础频率

680 MHz

GPU着色单元

1,536

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

3,072 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

4

缓存容量

12 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm Hexagon NPU

AI计算性能

45 TOPS

性能基准

Geekbench 5 单核

1,692

Geekbench 5 多核

5,963

Geekbench 6 单核

2,205

Geekbench 6 多核

6,756

安兔兔

1,954,238

GFLOPS性能

285.2 GFLOPS

性能功耗比

2,795 pts / W

PassMark处理器性能

10,744

连接性

5G上行速度

Up to 3.5 Gbit/s

5G下行速度

Up to 10 Gbit/s

蜂窝网络

5G, HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB-C, USB 3.1 Gen2

蓝牙

Bluetooth 5.4, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 7 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be

基带

Qualcomm Snapdragon X75 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

200MP; 108MP; 64+36MP; 3x 36MP

最大视频拍摄

8K@30fps; 4K@120fps; 720p@960fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264, VP9 8K@30fps, 4K@120fps

视频解码

H.265, H.264, VP9 8K@60fps

音频

Qualcomm Aqstic

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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