装机堂

骁龙8 Gen 2

4 nm N4 发布: 2023年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

3.36 GHz

内存类型

LPDDR5X-4200

最大内存容量

24 GB

制程工艺

4 nm N4

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 3.36 GHz, 4x Qualcomm Kryo Gold @ 2.8 Ghz

能效核心

3x Qualcomm Kryo Silver @ 2.0 Ghz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-X3, Cortex-A715, Cortex-A710, Cortex-A510

指令集

ARMv9-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 740

GPU频率

719 MHz

GPU着色单元

1,536

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

3,681.3 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI

性能基准

Geekbench 5 单核

1,468

Geekbench 5 多核

4,684

Geekbench 6 单核

2,066

Geekbench 6 多核

5,039

安兔兔

1,333,008

GFLOPS性能

227.9 GFLOPS

性能功耗比

2,226 pts / W

PassMark处理器性能

9,739

连接性

5G上行速度

Up to 3.5 Gbit/s

5G下行速度

Up to 10 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 316 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

Cat 22

蜂窝网络

5G, HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB-C, USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.3, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Wi-Fi 7

基带

Qualcomm Snapdragon X70 5G/LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

200MP; 108MP; 64+36MP; 3x 36MP

最大视频拍摄

8K@30fps; 4K@120fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264 8K@30fps, 4K@120fps

视频解码

H.265, H.264 8K@60fps

音频

Qualcomm Aqstic

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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