装机堂

骁龙8+ Gen 1 4G

4 nm N4 发布: 2022年3季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

3.2 GHz

内存类型

LPDDR5-3200

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 3.2 GHz, 3x Qualcomm Kryo Gold @ 2.75 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo Silver @ 2.0 GHz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

指令集

ARMv9-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 730

GPU频率

900 MHz

GPU着色单元

1,024

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

2,764.8 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

4

缓存容量

6 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI

性能基准

Geekbench 5 单核

1,250

Geekbench 5 多核

3,969

Geekbench 6 单核

1,660

Geekbench 6 多核

4,176

安兔兔

1,019,542

GFLOPS性能

177 GFLOPS

性能功耗比

1,889 pts / W

PassMark处理器性能

8,742

连接性

LTE上行速度

Up to 316 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

Cat 22

蜂窝网络

HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB 3.1, USB-C

蓝牙

Bluetooth 5.3

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ad/ay

基带

Qualcomm Snapdragon X65 LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

200MP; 108MP; 64+36MP; 3x 36MP

最大视频拍摄

8K@30fps; 4K@120fps

媒体功能

视频解码

4K@60Hz, QHD+@144Hz

音频

Qualcomm WCD9385, Qualcomm WSA8835

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC