装机堂

骁龙855+

7 nm N7 发布: 2019年3季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.96 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133

最大内存容量

16 GB

制程工艺

7 nm N7

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo 485 Gold Prime @ 2.96 GHz 3x Qualcomm Kryo 485 Gold @ 2.42 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 485 Silver @ 1.78 GHz

核心架构

Kryo 485 Gold Prime, Kryo 485 Gold, Kryo 485 Silver

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 640

GPU频率

675 MHz

GPU着色单元

768

GPU执行单元

最大显示分辨率

4K Ultra HD

GPU FP32浮点性能

1,037 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

34.13 GB/s

内存通道数

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

708

Geekbench 5 多核

2,518

Geekbench 6 单核

1,013

Geekbench 6 多核

2,777

安兔兔

480,000

GFLOPS性能

112.9 GFLOPS

性能功耗比

1,038 pts / W

PassMark处理器性能

3,979

DSP计算性能

7 TOPS

连接性

5G上行速度

Up to 3 Gbit/s

5G下行速度

Up to 7.5 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 316 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

LTE Cat 22

连接技术

USB 3.1, USB-C

蓝牙

Bluetooth 5

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X55 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 380

最大摄像头ISP

192 MP; 48 MP; 22 MP + 22 MP

媒体功能

视频编码

H.264, H.265 4K Ultra HD

视频解码

H.264, H.265 4K Ultra HD

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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