装机堂

骁龙7+ Gen 3

4 nm N4P 发布: 2024年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.9 GHz

最高频率

2.8 GHz

内存类型

LPDDR5 @ 4200 MHz

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4P

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 2.8 GHz, 4x Qualcomm Kryo Gold @ 2.6 GHz

能效核心

3x Qualcomm Kryo Silver @ 1.90 GHz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520

指令集

ARMv9.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 732

GPU加速频率

950 MHz

GPU基础频率

818 MHz

GPU着色单元

768

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

2,918.4 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI

性能基准

Geekbench 5 单核

1,406

Geekbench 5 多核

4,016

Geekbench 6 单核

1,686

Geekbench 6 多核

4,619

安兔兔

1,442,092

GFLOPS性能

207 GFLOPS

性能功耗比

1,912 pts / W

PassMark处理器性能

9,357

连接性

5G上行速度

Up to 3.5 Gbit/s

5G下行速度

Up to 5 Gbit/s

蜂窝网络

5G, HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB-C, USB 3.1 Gen2

蓝牙

Bluetooth 5.4, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6E 802.11a/b/g/n/ac/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X63 5G/LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

200MP; 108 MP; 64+36 MP; 3x 36 MP

最大视频拍摄

4K@60fps; 1080p@240fps

媒体功能

视频解码

H.265, H.264 4K@60Hz, QHD+@144 Hz

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC