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骁龙7s Gen 3

4 nm N4P TSMC 发布: 2024年3季度
主要参数
核心频率
2.5 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
4 nm N4P TSMC
缓存
4 MB
存储设备类型
UFS 3.1
内存参数
内存类型
LPDDR4X @ 2133 MHz, LPDDR5 @ 3200 MHz
内存带宽
25.6 GB/s
内存通道
2
最大内存
16 GB
核心参数
大小核组合
1+3+4
核心数
8
GPU参数
GPU名称
Qualcomm Adreno 810
GPU架构
Adreno
GPU频率
1,050 MHz
Shading units
256
网络参数
基带
Snapdragon X62 5G/LTE
WiFi版本
Wi-Fi 6E 802.11a/b/g/n/ac/ax, FastConnect 6700
蓝牙版本
Bluetooth 5.4, LE
导航模块
GPS, Galileo, Glonass, Beidou, QZSS, NavIC
参数补充
TDP
7 W
NPU
AI Engine, Hexagon Scalar Accelerator, Hexagon Vector eXtensions, Sensing Hub
上市时间
Q3 2024
产品定位
Smartphone
产品代号
SM7635
CPU指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
Spectra Triple ISP
安兔兔
总分
763,126