装机堂

骁龙7+ Gen 2

4 nm N4 TSMC 发布: 2023年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.91 GHz

内存类型

LPDDR5-3200

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4 TSMC

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo Prime @ 2.91 GHz, 3x Qualcomm Kryo Gold @ 2.49 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo Silver @ 1.8 GHz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

指令集

ARMv9-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 725

GPU频率

580 MHz

GPU着色单元

1,024

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

1,187.8 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

25.6 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

6 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI

性能基准

Geekbench 5 单核

1,243

Geekbench 5 多核

3,947

Geekbench 6 单核

1,469

Geekbench 6 多核

4,153

安兔兔

936,768

GFLOPS性能

185.5 GFLOPS

性能功耗比

1,839 pts / W

PassMark处理器性能

8,162

连接性

5G上行速度

Up to 1.6 Gbit/s

5G下行速度

Up to 4.4 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 210 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 1.2 Gbit/s

LTE等级

Cat 24/22

蜂窝网络

5G, HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB 3.1, USB-C

蓝牙

Bluetooth 5.3, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6E 802.11a/b/g/n/ac/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X62 5G/LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

200MP; 108MP; 64+36MP; 3x 32 MP

最大视频拍摄

4K@60fps

媒体功能

视频解码

H.265, H.264, VP9 4K@60Hz, QHD+@120Hz

音频

Qualcomm WCD9385, Qualcomm WSA8835

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC