装机堂

骁龙782G

6 nm N6 发布: 2022年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.9 GHz

最高频率

2.7 GHz

内存类型

LPDDR5-3200

最大内存容量

8 GB

制程工艺

6 nm N6

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo 670 Prime @ 2.7 GHz 3x Qualcomm Kryo 670 Gold @ 2.4 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 670 Silver @ 1.9 GHz

核心架构

Kryo 670 Prime, Kryo 670 Gold, Kryo 670 Silver

微架构

Cortex-A78, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 642L

GPU频率

750 MHz

GPU着色单元

512

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz; FHD+@144Hz

GPU FP32浮点性能

844.8 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

25.6 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

842

Geekbench 5 多核

2,854

Geekbench 6 单核

1,090

Geekbench 6 多核

2,898

安兔兔

654,109

GFLOPS性能

83.1 GFLOPS

性能功耗比

2,123 pts / W

PassMark处理器性能

5,647

连接性

5G上行速度

Up to 1.6 Gbit/s

5G下行速度

Up to 3.7 Gbit/s

蜂窝网络

5G, HSPA, CDMA, EVDO, LTE, GSM, Edge, WCDMA

连接技术

USB-C, USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.2

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac/ax

基带

Qualcomm Snapdragon X53 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 570L

最大摄像头ISP

200 MP; 64 MP

最大视频拍摄

720p@240fps

媒体功能

视频编码

H.265, H.264, VP9

视频解码

H.265, H.264, VP9 4K@60Hz

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC