装机堂

骁龙778G+

6 nm N6 发布: 2021年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.9 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR5-3200

最大内存容量

12 GB

制程工艺

6 nm N6

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo 670 Prime @ 2.5 GHz 3x Qualcomm Kryo 670 Gold @ 2.2 GHz

能效核心

4x qualcomm Kryo 670 Silver @ 1.9 GHz

核心架构

Kryo 670 Prime, Kryo 670 Gold, Kryo 670 Silver

微架构

Cortex-A78, Cortex-A55

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 642L

GPU加速频率

550 MHz

GPU基础频率

490 MHz

GPU着色单元

512

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

844.8 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

17 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

824

Geekbench 5 多核

2,856

Geekbench 6 单核

1,067

Geekbench 6 多核

2,917

安兔兔

551,142

GFLOPS性能

90.7 GFLOPS

性能功耗比

2,214 pts / W

PassMark处理器性能

6,225

DSP计算性能

12 TOPS

连接性

5G上行速度

Up to 1.6 Gbit/s

5G下行速度

Up to 3.7 Gbit/s

LTE上行速度

Up to 210 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 1.2 Gbit/s

LTE等级

LTE Cat 24/22

蜂窝网络

5G, HSPA, WCDMA, LTE, CDMA, EVDO, GSM

连接技术

USB 3.1, USB-C

蓝牙

Bluetooth 5.2

Wi-Fi

Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, 802.11a/b/g/n

基带

Qualcomm Snapdragon X53 5G/LTE

拍照与ISP

ISP

Spectra 570L triple-ISP

最大摄像头ISP

192 MP

最大视频拍摄

4K@30fps, 720p@240fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC