装机堂

骁龙730

8 nm LPP 发布: 2019年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4X-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

8 nm LPP

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x Qualcomm Kryo 470 Gold @ 2.2 GHz

能效核心

6x Qualcomm Kryo 470 Silver @ 1.8 GHz

核心架构

Kryo 470 Gold, Kryo 470 Silver

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 618

GPU频率

610 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

2

GPU FP32浮点性能

422.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

542

Geekbench 5 多核

1,673

Geekbench 6 单核

717

Geekbench 6 多核

1,643

安兔兔

245,320

GFLOPS性能

61.3 GFLOPS

性能功耗比

1,366 pts / W

PassMark处理器性能

2,856

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC