装机堂

骁龙685

6 nm N6 发布: 2023年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.9 GHz

最高频率

2.8 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133

最大内存容量

8 GB

制程工艺

6 nm N6

TDP功耗

6 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 265 Gold @ 2.8 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 265 Silver @ 1.9 GHz

核心架构

Kryo 265 Gold, Kryo 265 Silver

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 610

GPU加速频率

950 MHz

GPU基础频率

600 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

最大显示分辨率

FHD+ @ 120 Hz

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

17 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

434

Geekbench 5 多核

1,648

Geekbench 6 单核

456

Geekbench 6 多核

1,532

安兔兔

344,628

GFLOPS性能

50.1 GFLOPS

性能功耗比

1,161 pts / W

PassMark处理器性能

3,634

DSP计算性能

3.3 TOPS

连接性

LTE上行速度

Up to 150 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 390 Mbit/s

LTE等级

Cat 13

蜂窝网络

LTE, WCDMA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE

连接技术

USB-C

蓝牙

Bluetooth 5.2

Wi-Fi

Wi-Fi 5 802.11 a/b/g/n/ac

基带

Qualcomm Snapdragon X11 LTE

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 346

最大摄像头ISP

108 MP; 32 MP

最大视频拍摄

1080p@60fps

媒体功能

视频编码

H.265 1080p@60fps

视频解码

H.265, H.264 1080p@60fps

音频

Qualcomm WCD9385

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC