装机堂

骁龙678

11 nm LPP 发布: 2020年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.7 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4X-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

11 nm LPP

TDP功耗

6 W

CPU参数

高性能核心

2x Qualcomm Kryo 460 Gold @ 2.2 GHz

能效核心

6x Qualcomm Kryo 460 Silver @ 1.7 GHz

核心架构

Kryo 460 Gold, Kryo 460 Silver

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 612

GPU频率

845 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

326.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

554

Geekbench 5 多核

1,811

Geekbench 6 单核

749

Geekbench 6 多核

1,861

安兔兔

223,907

GFLOPS性能

65 GFLOPS

性能功耗比

1,267 pts / W

PassMark处理器性能

2,721

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC