装机堂

骁龙662

11 nm LPP 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.0 GHz

内存类型

LPDDR3-933, LPDDR4-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

11 nm LPP

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

4x qualcomm Kryo 260 Gold @ 2.0 GHz

能效核心

4x qualcomm Kryo 260 Silver @ 1.8 GHz

核心架构

Kryo 260 Gold, Kryo 260 Silver

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 610

GPU加速频率

950 MHz

GPU基础频率

600 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

13.91 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

295

Geekbench 5 多核

1,285

Geekbench 6 单核

330

Geekbench 6 多核

1,063

安兔兔

178,482

GFLOPS性能

40.1 GFLOPS

性能功耗比

566 pts / W

PassMark处理器性能

2,205

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC