装机堂

骁龙4 Gen 2 AE

4 nm N4 TSMC 发布: 2024年3季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

1.95 GHz

最高频率

2.3 GHz

内存类型

LPDDR5 @ 3200 MHz, LPDDR4X @ 2133 MHz

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4 TSMC

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

2x Qualcomm Kryo Gold @ 2.3 GHz

能效核心

6x Qualcomm Kryo Silver @ 1.95 GHz

核心架构

Kryo

微架构

Cortex-A78, Cortex-A55

指令集

ARMv9-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 613

GPU频率

955 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

最大显示分辨率

FHD+@120Hz

GPU FP32浮点性能

244.5 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

缓存容量

6 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

743

Geekbench 5 多核

2,148

Geekbench 6 单核

965

Geekbench 6 多核

2,256

安兔兔

405,679

GFLOPS性能

85.4 GFLOPS

性能功耗比

981 pts / W

PassMark处理器性能

3,608

连接性

5G上行速度

Up to 900 Mbit/s

5G下行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE等级

Cat 15

蜂窝网络

5G, FDD, TDD, HSPA, GSM, LTE

连接技术

USB-C, USB 3.2 Gen 1

蓝牙

Bluetooth 5.1

Wi-Fi

Wi-Fi 5 802.11 a/b/g/n/ac

基带

Qualcomm Snapdragon X61 5G

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra

最大摄像头ISP

108 MP; 32 MP; 16+16 MP

最大视频拍摄

1080p@60fps, 720p@120fps

媒体功能

视频编码

VP9, H.264, H.265 1080p@60fps

视频解码

VP9, H.264, H.265 1080p@120fps

音频

Qualcomm Aqstic

安全特性

Qualcomm Trusted Execution Environment, Qualcomm Type-1 Hypervisor, Platform Security Foundations, Qualcomm Wireless Edge Services, Premium security features

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC