装机堂

骁龙460

11 nm 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.45 GHz

最高频率

1.8 GHz

内存类型

LPDDR3-933, LPDDR4X-1866

最大内存容量

4 GB

制程工艺

11 nm

TDP功耗

3 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 240 Gold @ 1.8 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 240 Silver @ 1.45 GHz

核心架构

Kryo 240 Gold, Kryo 240 Silver

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 610

GPU加速频率

950 MHz

GPU基础频率

600 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

274

Geekbench 5 多核

1,188

Geekbench 6 单核

282

Geekbench 6 多核

1,002

安兔兔

147,383

GFLOPS性能

34.14 GFLOPS

性能功耗比

1,643 pts / W

PassMark处理器性能

2,116

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC