装机堂

骁龙850

10 nm FinFET LPP 发布: 2019年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.95 GHz

内存类型

LPDDR4X-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

10 nm FinFET LPP

TDP功耗

44 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 385 Gold @ 2.95 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 385 Silver @ 1.8 GHz

核心架构

Kryo 385 Gold, Kryo 385 Silver

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 630

GPU频率

710 MHz

GPU着色单元

512

GPU执行单元

2

GPU FP32浮点性能

737 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

29.9 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

1 MB

性能基准

GFLOPS性能

39.2 GFLOPS

性能功耗比

155 pts / W

其他信息

市场定位

2-in-1 chromebook

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC