装机堂

骁龙636

14 nm LPP 发布: 2017年3季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.6 GHz

最高频率

1.8 GHz

内存类型

LPDDR4-1333

最大内存容量

6 GB

制程工艺

14 nm LPP

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

4x Qualcomm Kryo 260 Gold @ 1.8 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 260 Silver @ 1.6 GHz

核心架构

Kryo 260 Gold, Kryo 260 Silver

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 509

GPU频率

720 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

184.3 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

21.33 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

274

Geekbench 5 多核

1,173

Geekbench 6 单核

293

Geekbench 6 多核

1,028

安兔兔

122,242

GFLOPS性能

38.7 GFLOPS

性能功耗比

533 pts / W

PassMark处理器性能

1,946

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC