装机堂

高通QCS605

10 nm LPP 发布: 2018年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

内存类型

LPDDR4X-1866

最大内存容量

4 GB

制程工艺

10 nm LPP

TDP功耗

9 W

CPU参数

频率

2.5 GHz

核心配置

8x Qualcomm Kryo 300 @ 2.5 GHz

核心架构

Kryo 300

微架构

Kryo 300

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 615

GPU频率

650 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

358.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

7.46 GB/s

内存通道数

1

缓存容量

2 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm Adreno 615 (AIE)

AI计算性能

2.1 TOPS

性能基准

Geekbench 5 单核

415

Geekbench 5 多核

1,358

GFLOPS性能

42.5 GFLOPS

性能功耗比

615 pts / W

连接性

LTE下行速度

Up to 867 Mbit/s

连接技术

USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHz

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 270

最大摄像头ISP

32 MP

最大视频拍摄

4K@60fps

媒体功能

视频解码

H.265, H.264 4K

音频

130dB PDR, 109dB RDR, I2S

其他信息

市场定位

Single-board computer

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC