装机堂

高通QCS2290

11 nm 发布: 2021年3季度

主要参数

核心数

4

线程数

4

内存类型

LPDDR3-933, LPDDR4X-1804

最大内存容量

3 GB

制程工艺

11 nm

TDP功耗

9 W

CPU参数

频率

2.0 GHz

核心配置

4x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz

核心架构

ARM Cortex-A53

微架构

ARM Cortex-A53

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 702

GPU频率

845 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

720p@60fps

GPU FP32浮点性能

1,297.9 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.9 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

125

Geekbench 5 多核

407

Dhrystone性能

18,400 DMIPS

连接性

连接技术

USB 3.1, HDMI

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

拍照与ISP

ISP

2x ISP

最大摄像头ISP

13 MP + 13 MP; 25 MP

最大视频拍摄

MIPI-CSI

媒体功能

视频编码

H.265, H.264 1080p@30fps

视频解码

H.265, H.264 1080p@30fps

音频

I2S, DMIC

其他信息

市场定位

Single-board computer

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC