装机堂

高通QCM6490

6 nm 发布: 2023年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.7 GHz

内存类型

LPDDR5-3200, LPDDR4x-2133

最大内存容量

3 GB

制程工艺

6 nm

TDP功耗

9 W

CPU参数

高性能核心

1x Qualcomm Kryo 670 Gold plus @ 2.7 GHz, 3x Qualcomm Kryo 670 Gold @ 2.4 GHz

能效核心

4x Qualcomm Kryo 670 Silver @ 1.9 GHz

核心架构

ARM Cortex-A78, ARM Cortex-A55

微架构

ARM Cortex-A78, ARM Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 643

GPU频率

812 MHz

GPU着色单元

768

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60Hz

GPU FP32浮点性能

1,247.2 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

AI与NPU

AI加速器

Qualcomm AI Engine Gen 6

性能基准

Geekbench 5 单核

866

Geekbench 5 多核

2,791

Geekbench 6 单核

1,124

Geekbench 6 多核

2,767

安兔兔

664,243

GFLOPS性能

85.2 GFLOPS

性能功耗比

1,234 pts / W

PassMark处理器性能

6,714

连接性

蜂窝网络

5G LTE, HSPA, GSM, EDGE, CDMA, EVDO

连接技术

USB 3.1 Type-C, DisplayPort, USB 2.0

蓝牙

Bluetooth 5.2

Wi-Fi

Wi-Fi 6E 802.11 a/b/g/n/ax

基带

Qualcomm FastConnect 6900

拍照与ISP

ISP

Qualcomm Spectra 570L

最大摄像头ISP

36+22 MP; 192 MP; 64 MP

媒体功能

视频编码

H.265, H.264, VP9 4K@30fps

视频解码

H.265, H.264, VP9 4K@60fps

音频

I2S, DMIC

其他信息

市场定位

Single-board computer

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC