装机堂

骁龙808

20 nm 发布: 2014年3季度

主要参数

核心数

6

线程数

6

基础频率

1.44 GHz

最高频率

1.82 GHz

内存类型

LPDDR3-933

最大内存容量

4 GB

制程工艺

20 nm

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A57 @ 1.82 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.44 GHz

核心架构

Cortex-A57, Cortex-A53

微架构

Cortex-A57, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 418

GPU频率

600 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

153.6 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

152

Geekbench 5 多核

429

Geekbench 6 单核

189

Geekbench 6 多核

459

安兔兔

54,981

GFLOPS性能

17.7 GFLOPS

性能功耗比

224 pts / W

PassMark处理器性能

1,026

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC