装机堂

骁龙652

28 nm HPM 发布: 2016年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.4 GHz

最高频率

1.8 GHz

内存类型

LPDDR3-933

最大内存容量

3 GB

制程工艺

28 nm HPM

TDP功耗

7 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A72 @ 1.8 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

核心架构

Cortex-A72, Cortex-A53

微架构

Cortex-A72, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 510

GPU频率

600 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

153.6 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.9 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

254

Geekbench 5 多核

954

Geekbench 6 单核

241

Geekbench 6 多核

806

安兔兔

81,990

GFLOPS性能

27.64 GFLOPS

性能功耗比

528 pts / W

PassMark处理器性能

1,523

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC