装机堂

骁龙801

28 nm HPM 发布: 2014年3季度

主要参数

核心数

4

线程数

4

内存类型

LPDDR3-933

最大内存容量

2 GB

制程工艺

28 nm HPM

TDP功耗

6 W

CPU参数

频率

2.26 GHz

核心配置

4x Qualcomm Krait 400 @ 2.26 GHz

核心架构

Krait 400

微架构

Krait 400

指令集

ARMv7-A (32-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 330

GPU频率

578 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

最大显示分辨率

4K@30fps

GPU FP32浮点性能

147.9 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

148

Geekbench 5 多核

483

Geekbench 6 单核

270

Geekbench 6 多核

555

安兔兔

45,100

GFLOPS性能

10.5 GFLOPS

性能功耗比

394 pts / W

PassMark处理器性能

492

连接性

LTE下行速度

Up to 860 Mbit/s

LTE等级

Cat 4

蜂窝网络

CDMA, EVDO, GSM, HSPA, LTE

连接技术

USB 3.0, USB 2.0

蓝牙

Bluetooth 4.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11n/ac

拍照与ISP

最大摄像头ISP

21 MP

最大视频拍摄

4K@30fps

媒体功能

视频解码

H.265, H.264 4K@30fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC