装机堂

骁龙800

28 nm HPM 发布: 2013年2季度

主要参数

核心数

4

线程数

4

内存类型

LPDDR3-800

最大内存容量

2 GB

制程工艺

28 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

频率

2.26 GHz

核心配置

4x Qualcomm Krait 400 @ 2.26 GHz

核心架构

Krait 400

微架构

Krait 400

指令集

ARMv7-A (32-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 330

GPU频率

450 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

1

GPU FP32浮点性能

147.9 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

12.8 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

145

Geekbench 5 多核

453

安兔兔

36,385

GFLOPS性能

13 GFLOPS

性能功耗比

470 pts / W

PassMark处理器性能

504

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC