装机堂

骁龙400

28 nm 28LP TSMC 发布: 2013年4季度

主要参数

核心数

4

线程数

4

内存类型

LPDDR2/3-533

最大内存容量

1 GB

制程工艺

28 nm 28LP TSMC

TDP功耗

3 W

CPU参数

频率

1.2 GHz

核心配置

4x ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz

核心架构

Cortex-A7

微架构

Cortex-A7

指令集

ARMv7-A (32-bit)

GPU和图形

集成GPU

Qualcomm Adreno 305

GPU频率

400 MHz

GPU着色单元

24

GPU执行单元

1

最大显示分辨率

1080p

GPU FP32浮点性能

19.2 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

1

缓存容量

512 KB

性能基准

Geekbench 5 单核

63

Geekbench 5 多核

232

安兔兔

18,998

GFLOPS性能

3.03 GFLOPS

性能功耗比

367 pts / W

PassMark单线程

236

PassMark处理器性能

341

Dhrystone性能

9,120 DMIPS

连接性

LTE下行速度

Up to 150 Mbit/s

蜂窝网络

3G, UMTS, HSPA, GSM, GPRS, Edge

连接技术

eMMC 4.51, SD 3.0, USB 2.0

蓝牙

Bluetooth 4.0

Wi-Fi

Wi-Fi 5 802.11 a/b/g/n/ac

拍照与ISP

最大摄像头ISP

13.5 MP

最大视频拍摄

1080p@30fps

媒体功能

视频编码

H.265, HEVC, H.264

视频解码

H.265, HEVC, H.264 1080p

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC