创作首页 装机首页 我的资产 开始装机 账号空间 我的装机
选题中心 CPU数据库 发布数据与互动 GPU数据库
选题中心 手机SoC
绘圈儿 装机圈儿

骁龙860 vs 天玑7350 Pro

装机堂 - CPU性能对比

选择SoC
2 / 4
参数规格
骁龙860
Qualcomm
天玑7350 Pro
MediaTek
🔥 性能排名
核心数 8 8
线程数 8 8
基础频率 1.8 GHz 2.0 GHz
加速频率 2.96 GHz 3.0 GHz
缓存 2 MB 512 KB L1 Cache, 1 MB L2 Cache,
制程工艺 7 nm N7 4 nm N4P TSMC
TDP功耗 10W 10W

⚡CPU对比切换

VS
已选 2/4 款SOC