骁龙662 vs 天玑7030

装机堂 - CPU性能对比

选择SoC
2 / 4
参数规格
Qualcomm
MediaTek
🔥 性能排名
核心数 8 8
线程数 8 8
基础频率 1.8 GHz 2.0 GHz
加速频率 2.0 GHz 2.5 GHz
缓存 1 MB 2 MB L2 Cache, 4 MB L3 Cache
制程工艺 11 nm LPP 6 nm N6 TSMC
TDP功耗 9W 4W

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VS
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