天玑7030 vs 骁龙675

装机堂 - CPU性能对比

选择SoC
2 / 4
参数规格
MediaTek
Qualcomm
🔥 性能排名
核心数 8 8
线程数 8 8
基础频率 2.0 GHz 1.7 GHz
加速频率 2.5 GHz 2.0 GHz
缓存 2 MB L2 Cache, 4 MB L3 Cache 1 MB
制程工艺 6 nm N6 TSMC 11 nm LPP
TDP功耗 4W 6W

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VS
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