装机堂

联发科MT8667

12 nm FinFET 发布: 2021年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.7 GHz

最高频率

2.0 GHz

内存类型

LPDDR3 / LPDDR4x-1600

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm FinFET

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A75 @ 2.0 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 1.7 GHz

核心架构

Cortex-A75, Cortex-A55

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Imagination PowerVR GE8320

GPU频率

650 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

41.6 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

354

Geekbench 5 多核

1,254

安兔兔

173,726

GFLOPS性能

40.7 GFLOPS

性能功耗比

1,013 pts / W

Dhrystone性能

64,388 DMIPS

连接性

LTE等级

LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL

蜂窝网络

3G, 4G

连接技术

HDMI 2.0, USB 2.0

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

2.4GHz/5GHz 802.11a/b/g/n/ac

媒体功能

视频解码

H.265 4K@60fps, H.264 4K@30fps

其他信息

市场定位

Console

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC