装机堂

联发科MT8259

14 nm FinFET 发布: 2022年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR3, LPDDR4/4X

最大内存容量

4 GB

制程工艺

14 nm FinFET

TDP功耗

7 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A75 @ 2.5 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 1.8 GHz

核心架构

Cortex-A75, Cortex-A55

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Imagination PowerVR GE8300

GPU频率

1,000 MHz

GPU着色单元

128

GPU执行单元

4

最大显示分辨率

1080p

GPU FP32浮点性能

32 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

134

Geekbench 5 多核

436

GFLOPS性能

6.04 GFLOPS

性能功耗比

314 pts / W

Dhrystone性能

64,712 DMIPS

连接性

LTE等级

Cat 7

蜂窝网络

2G, Edge, WCDMA, TDS, LTE

连接技术

USB 2.0, USB 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

基带

MediaTek MT6631N

拍照与ISP

最大视频拍摄

MIPI CSI

媒体功能

视频编码

720p

视频解码

H.265, H.264 1080p

音频

AMP AC7325

其他信息

市场定位

Console

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC